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ALPHA水洗锡膏

ALPHA? WS-820 水溶性无铅焊膏

概述

ALPHA?WS-820ALPHA?品牌最新的无铅、无卤化物焊膏,在各种无铅合金焊膏中,可实现印刷能力和回流曲线工艺窗口的理想结合,并具有良好可清洗性。

特性与优点

? Content 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性;

? 在空气中条件下,直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力;

? 高延展性/润湿能力的无铅焊膏,兼容多种无铅合金及表面处理;

? BGA 元件焊接时可实现高回流率以及IPC III 级的空洞性能;

? 所有常规表面处理条件下 (包括Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据JIS 标准,Entek HT OSP 表面处理条件下的延展性为88.6)

? 可使用水清洗系统进行清洗。

物理特性

? Content 合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

SACX Plus?0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)

?应用: 模板印刷 (87.6%的金属含量,M19 粘度)

涂敷应用 (85%的金属含量,4 号粉,M7 粘度)

粉末尺寸: 3 号粉 (> 90% 25μ-45μ)

4 号粉 (> 90% 20μ-38μ)

RoHS 状态: 完全不含RoHS 2002/95/EC 法规规定的有害物质

应用

ALPHA?WS-820 是为了满足水溶性无铅焊膏的应用而开发的。开发ALPHA?WS-820 的目的是为了提高ALPHA?WS-819 焊膏的回流曲线,同时提供极佳的回流后可清洗性及BGA 空洞性能。

推出本焊膏的是为了让ALPHA?WS-609WS-709 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足RoHS 指令以及客户对无铅材料的需求。

安全

虽然ALPHA?WS-820助焊剂系统没有毒性,但在典型的回流条件下会产生少量的反应和分解蒸汽。这些蒸汽一定要从工作空间中完全排出。请查询材料安全数据表了解更多的安全性信息。

运输与储存

Content ALPHA?WS-820 应使用具有温度控制功能的箱子进行运输,并在32? - 50? F (0? - 10? C) 的环境中储存。在打开包装使用前,ALPHA?WS-820 焊膏应置于室温环境中。当适地存放未打开的容器时,ALPHA?WS-820 6 个月贮藏期限。 
脚注信息
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