内容标题

        镇江泛亚达电子科技有限公司是电子装配,焊接所用的软钎焊料、电子化学产品、标准和特殊的焊料以及合金的生产工厂。
我们致力于研发电子装配和半导体封装材料,产品包括SMT锡膏,预成型焊片,助焊剂,无铅焊料及特殊合金等。
公司向电子制造厂商提供标准化产品以及技术支持培训,并满足客户在加工和材料方面个性化的定制需求。公司位于镇江新区大港开发区,为了更好的服务于客户,并在北京等地设有分部,以及代理商。

SMT无铅锡膏
我们可以提供不同合金类型,不同熔点温度的SMT锡膏产品,可以兼容不同使用工艺,印刷,点涂,通孔工艺等
Sn95/Sb5, Sn90/Sb10梯度焊接工艺
SnAg3.0Cu0.5 /SnAg0.3Cu0.7 /Sn63/Pb37 电子焊接
Sn42Bi58          低温焊接
Sn5Pb92.5Ag2.5    电子封装
预成型焊锡
泛亚达公司生产溶化温度范围为7.6°C到385°C的几十种各种形式的焊料和合金,可以提供独特形状和物理特性的特殊焊料和装配材料。这些材料能够增加电气性能,提高导热性能,并显著增强连接能力。
预成型焊片
SMD载带包装焊片
焊锡带/箔
界面导热材料
在室温下呈液态的合金的导热係数很高,远远高於非金属液体。因而这些材料用于导热和/或者用于散热。这些液态合金的其他优点是密度高,导电率高,导热性好。
同时提供金属材质的焊片,因为金属的导热性能远高于导热硅脂,还能起到有相当强度的联接作用,所以在一些高要求的场合替代导热硅脂,并且可以按照客户的需求定制不同形状。
镓基液体金属

特殊制程焊料
我们研发出特殊的焊料产品,以匹配特殊工艺的应用。这些焊料能够满足清洗工艺,或则焊料合金的兼容性。
水溶性SMT锡膏
水溶性助焊剂
电子封装锡丝
铟基焊料

技术支持
我公司拥有设备齐全的研发中心,技术领先的研发团队,其全面的分析和研发创新能力,可以满足甚至超出客户的需求。我们的技术工程师对材料应用拥有较为全面的知识,可以就焊料特性、合金兼容性以及选用预成形焊料、焊锡带、焊箔和焊膏提供应用建议。
 
更多详细信息:
请联系我公司
www.asiansolder.com
TEL:0511-83375052
脚注信息
版权所有 Copyright(C)2009-2016  镇江泛亚达电子科技有限公司